Bám bàn và cong vênh (warping): nguyên nhân và cách khắc phục

Nhựa nóng chảy ra khỏi đầu phun ở hơn 200°C rồi nguội dần về nhiệt độ phòng. Khi nguội, nó co lại. Các lớp phía trên co sau lớp phía dưới, tạo ứng suất kéo các mép và góc bản in hướng lên trên. Nếu lực bám của lớp đầu với bàn yếu hơn lực co này, góc sẽ bong lên và bản in cong.

Mức co phụ thuộc vật liệu: ABS co nhiều và nguội không đều nên rất dễ cong vênh, PETG ở mức vừa, PLA co ít nên hiếm khi cong ở chi tiết nhỏ. Hình dạng cũng quan trọng: chi tiết dài, phẳng, có góc vuông nhọn và diện tích đáy lớn chịu ứng suất lớn nhất ở các góc. Một bản in bị cong vênh cũng thường sai kích thước ở đáy; phần hiệu chỉnh kích thước nằm ở bài bản in sai kích thước.

Lớp đầu quyết định phần lớn độ bám của cả bản in. Đầu phun phải đủ gần để ép đường nhựa dẹt xuống bề mặt, nhưng không quá sát đến mức cào lên bàn.

1. Làm nóng bàn và đầu phun đến nhiệt độ in trước khi cân, vì bàn nở ra khi nóng.
2. Cân bàn (thủ công bằng tờ giấy hoặc chạy cân tự động nếu máy có) để khoảng cách đều ở mọi góc.
3. In một mẫu lớp đầu mỏng phủ rộng bàn (nhiều slicer có sẵn mẫu hiệu chỉnh) và chỉnh Z offset trong khi in.
4. Đường nhựa đúng: hơi dẹt, các đường liền nhau, mặt trên phẳng. Quá xa: đường tròn như sợi chỉ, có khe hở, dễ bóc. Quá gần: lớp mỏng gần trong suốt, mép gợn sóng, đầu phun cào bàn.
5. Lưu Z offset cho từng loại tấm bàn; đổi tấm khác độ dày thì phải chỉnh lại.

• Dầu từ tay là thủ phạm phổ biến khiến chi tiết bong giữa chừng: tránh chạm tay vào vùng in.
• Lau bằng cồn isopropyl (IPA) trước khi in để tẩy dầu nhẹ và bụi.
• Với tấm PEI, định kỳ rửa bằng nước ấm và nước rửa chén rồi lau khô; cách này loại bỏ dầu tốt hơn cồn và thường phục hồi độ bám đã giảm.
• Cạo sạch vụn nhựa và keo cũ; với tấm PEI nhám, dùng que gỗ hoặc nhựa thay vì dao kim loại để không làm hỏng lớp phủ.

Nhiệt độ bàn nên nằm trong dải của vật liệu; với nhựa CAILAB, mức khuyến nghị theo thông số trên trang sản phẩm có trong bảng nhiệt độ in. Ví dụ ABS Tiêu Chuẩn Black có khuyến nghị bàn 100°C, còn PLA của CAILAB là 55°C. Bàn quá nguội làm lớp đầu không bám; bàn quá nóng với PLA làm đáy mềm và phình ra.

• Brim: vài vòng nhựa mỏng bao quanh đáy, tăng diện tích bám và giữ các mép. Hiệu quả cho ABS, PETG và chi tiết có đáy nhỏ, cao.
• Mouse ears: các đĩa tròn nhỏ chỉ đặt ở góc, nơi ứng suất lớn nhất; ít tốn nhựa và dễ gỡ hơn brim đầy đủ.
• Raft: một đế nhiều lớp dưới bản in; dùng khi bàn không phẳng hoặc chi tiết rất khó bám, đổi lại tốn nhựa và mặt đáy kém đẹp.
• Bo tròn các góc vuông ở đáy trong bản thiết kế (khi được phép) cũng giảm ứng suất co ở góc.

Gió từ quạt trần, điều hòa hay cửa sổ làm một phía bản in nguội nhanh hơn phía kia, và co không đều là nguyên nhân trực tiếp của cong vênh. Hãy đặt máy tránh luồng gió, hoặc che chắn bằng tấm bìa, hộp che.

ABS gần như cần buồng kín để không khí quanh bản in luôn ấm; tắt hoặc giảm rất thấp quạt làm mát. Khi in ABS hãy đảm bảo phòng thông gió vì ABS phát mùi styrene khi nóng chảy (so sánh độ khó với PLA ở bài PLA và ABS, xem màu tại trang nhựa ABS). Ngược lại, PLA không cần buồng kín; nếu in PLA trong máy có vỏ kín, nên mở cửa hoặc nắp để đầu phun không quá nóng phần cổ.

Tắt quạt làm mát ở một hai lớp đầu tiên giúp lớp đầu bám tốt hơn với hầu hết vật liệu. Cách quạt và tốc độ ảnh hưởng đến các lớp phía trên được trình bày ở bài tốc độ in và làm mát.

Nếu bạn mới bắt đầu và muốn ít gặp cong vênh, nhựa PLA như PLA+ Sinh Học Orange là điểm khởi đầu dễ chịu; khi cần chi tiết dẻo dai hơn, nhựa PETG là bước tiếp theo trước khi chuyển sang ABS.